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EPTE通讯：M-Tech 2017
东京Big Sight召开机械零部件材料技术博览会（M-Tech）。为期三天的展会还包括第21届设计工程与制造解决方案博览会（DMS），第25届3D虚拟现实博览会（IVR）和医疗设备开发博览会（MED ...查看更多
详解DFM理念与发展，云创硬见电子产品可制造性设计论坛胜利举行
电子产品从立项设计到批量制造过程面临着日趋复杂的挑战，利用可制造性设计理念和经验，让设计利于量产及使用成为各大企业最关注的课题之一。8月29日，与NEPCON South China展会同期，由云创硬 ...查看更多
传OLED版iPhone8将采用软硬结合板 带动其需求喷发
日本市场研调机构富士总研（Fuji Chimera Research Institute，Inc.）8月17日公布调查报告指出，软硬结合板（Rigid-Flex PCB，简称 RFPCB）在 2012 ...查看更多
中国集成电路封测业年増近15％ 营收已超1500亿
近年来，中国集成电路产业迎来新一轮发展机遇期。其中，封装测试行业呈现稳步增长态势，年销售收入规模已超1500亿元。 在“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上， ...查看更多
Gene Weiner的世界——2017年6月
在从香港回去的路上，我有幸碰到了一位Allegro Microsystems公司的工作人员，我们就一系列问题展开了深入地讨论。其中一个话题引起了我的深思——在迅速发展的汽车传感 ...查看更多
第十四届电子电路世界大会回顾
“第十四届电子电路世界大会”（ECWC14）与韩国首尔举行的KPCA 2017展会同期举办。剪彩仪式由KPCA的Jung Bong Hong和其他WECC成员代表进行：WECC ...查看更多
